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제품 상세 정보:
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| 힘: | 3.5KW | 차원: | 1000*466*445mm |
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| 가열대 양: | upper3/down3 | 발열 에리어: | 230*730mm |
| 업 타임 가열되기: | 약 7 감독이 필요한 미성년자 | ||
| 강조하다: | T961 데스크탑 리플로우 오븐,730*230mm 데스크탑 리플로우 오븐,3.5KW 솔더링 머신 |
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핫테스트 컨베어 타입 작은 SMT 리플로우 오븐 T961
230*730mm 6 구역 3.5KW 납땜 용접기
LED / SMD를 위한 특별한 디자인
앨리익스프레스 위의 푸르카하스는 직접적으로 저장합니다 :
https://www.aliexpress.com/item/32920475678.html?spm=a2g0o.store_pc_groupList. 8148356.3.8c2f7609n6uKUV
T961을 위한 기술적 매개 변수 :
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모델 |
T-961 |
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가열대 양 |
upper3/down3 |
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가열대의 길이 |
730 밀리미터 |
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가열형 |
지적 수준 열풍과 빠른 적외선 가열 |
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냉각영역 양 |
1 |
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PCB 보드의 최대 너비 |
230 밀리미터 |
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작동 방향 |
left→right |
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투하 옵션 |
네트 transmission&chain 전송 |
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컨베이어 벨트의 속도 |
0-290mm/min |
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전원 공급기 |
220V 50/60Hz |
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피크 전력 |
3.5KW |
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업 타임 가열되기 |
약 7 감독이 필요한 미성년자 |
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온도 조절 범위 |
공간 temperature-300 |
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온도 조절 모드 |
PID 폐-루프 제어 |
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온도 제어 정확도 |
±1 |
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PCB 온도 분포 일탈 |
±2 |
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윤곽치수 |
1000×466×445mm |
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기계 하중 |
70KG |
기술 :
1. 이 기계는 지적 수준 열풍을 선택하고 특수한 설계 바람 휠, 속도 안정성과 균일한 온도로 설비된 빠른 적외선 가열 기술 제어용이 연속된 납땜을 위해 LED와 BGA 부품에게 어울립니다.
2. 이 기계는 무한궤도형을 갖추고 있고 여섯이지 온도 영역 가열 시스템과 각각 온도 영역이 독립적 PID 제어용과 업 다운 가열형을 사용하고 내부 온도를 더 정확하게 할 수 있고 균형이 잘 잡힌, 단지 그것이 실온으로부터 작동 온도에 뜨거워지게 할 수 있는 데 약 7 분이 필요합니다.
3. 지적 온도파 가열형, 특대 능력 파 선택은 8 온도파를 가지고 있고 다양한 용접 기술적 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
4. 사용 프로그램 가능한 기술이 온도파 기억 저장 기능을 미리 설정했고 당신의 프레세팅 파동에 따라 자동적으로 전체 용접 프로세스를 완료할 수 있습니다.
5. 물결 더 perfect.6, 열전대 온도측정을 채택하고 배상이 순회하고 온도측정을 더 정확하게 한다고 덧붙입니다. 사용 PID 지적 온도 제어 기술 ; 더 정확하게 온도 제어를 만드세요. 논콘택트 생산이 효과적으로 빠르거나 연속된 온난화로 인해 IC 또는 회로판 피해를 회피할 수 있는 수입된 큰 흐름 고체 상태 중계기를 채택하고 전체 용접 프로세스 더 과학적 안전을 만드세요.
7. 통신 방식은 수입된 주파수 변환 모터, PID 폐쇄회로 속도, 원활한 운영, 속도 조정범위 0-290mm/min.8을 채택합니다. 인디펜던트 휠 구조와 특별한 스테인레스 강 지주를 채택하시오 그러면 오래가는 웨어레지스팅은 아무일 없이 순조롭습니다, 속도 정확성이 ±10mm/min.9에 도달할 수 있습니다. 독립적 냉각영역, 저온의 PCB 보드를 보증하골 때 required.10. 우호적 인간 기계 운용 정합, 완전한 LCD 디스플레이, PC와 연결하기 위한 어떤 필요도 매우 분명히 전체 수리 절차를 지켜볼 수 없습니다.
11. 실용적이고 쉽게 운영된 인간 환경 공학적인 설계. 좋은 빌드 품질 그러나 동시에 경량과 작은 발자국은 T-960이 쉽게 배치되거나, 옮겨지거나 저장된 벤치일 수 있게 허락합니다.
웨이브 세트를 위한 재단 :
1. 리플로우 납땜 이론과 온도파
PCB 보드가 분야 (건조한 지역) 위로 열에 들어갈 때, 땜납 페이스트에서 용매와 가스는 증발할 것입니다. 동시에, 흐름은 패드와 성분 팁과 피트를 축일 수 있습니다. 땜납 페이스트 용해가 패드를 함몰시키고 커버합니다, 패드와 부품핀으로 이어지는 것 산소를 격리합니다. PCB 보드는 열 보존성 분야에 들어갑니다. PCB 보드와 성분은 가득 찬 예열을 얻습니다. 그것이 용접 역에 들어가고 기온이 빨리 뜨거워지는 피해를 입힐 수 있는 PCB와 요소의 경우에. PCB 보드가 용접 역에 들어갈 때, 기온은 뜨거워지고 땜납이 용해를 붙입니다. PCB 보드가 냉각 면적, 납땜점이 굳히는 유동적 땜납 페이스트를 시작할 때. 리플로우 공정은 완성됩니다.
기온은 용접 품질에 키입니다. 그 실제이고 희망 온도 온난화 경사와 피크 온도가 일치하여야 합니다. 온도가 미안하지만, 160에 도달합니다' 기 전에 약 1' /S에서 열 업 속도를 조절하세요. 만약 열전달이 또한 빨리 상승하면, PCB 보드와 성분이 손상되고 PCB 보드가 원래의 모양을 잃어 있을 수 있습니다. 다른 측면에서, 흐름은 또한 빨리 휘발됩니다. 그리고 그것은 솔더링 틴 볼을 만들기 쉽습니다. 땜납 페이스트 융해점 보다 더 높게 피크 온도 20' -40에서' 설정하세요. 역류 시간을 10S~60S를 할당하세요. 피크 온도가 낮거나 역류 시간이 짧고, 그것이 용접 품질에 영향을 미칠 것이고, 시리어스가 원인이 되면 땜납 페이스트는 녹지 않습니다. 만약 피크 온도가 높거나 역류 시간이 오랫동안 있다면, 메탈 파워가 산화되고 용접 품질에 영향을 미칠 것이고 시리어스가 손상된 요소와 PCB 보드를 야기시키고 있습니다.
2. 온도파의 세트
땜납 페이스트와 위에서 말한 토대에 따라 물결에서 설정하세요. 다른 땜납 페이스트가 다른 물결에서 선택하고 설정했습니다. 게다가 온도파는 성분의 밀도와 크기인 PCB와 관계가 있었습니다. 일반적으로 무연성 용접 온도는 융해점 보다 더 높은 40이어야 합니다'.
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