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제품 상세 정보:
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| 힘: | 3.5kW | 크기: | 1000*466*445mm |
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| 난방 구역의 양: | 어퍼3/down3 | 발열 에리어: | 230*730mm |
| 업 타임 가열되기: | 약 7 분 | ||
| 강조하다: | T961 데스크탑 리플로우 오븐,730*230mm 데스크탑 리플로우 오븐,3.5KW 솔더링 머신 |
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가장 뜨거운 컨베이어 타입 미니 데스크톱 SMT 재흐름 오븐T961
230*730mm6 구역3.5KW 용접 기계,LED / SMD에 대한 특수 설계
우리에서 사세요온라인 상점가장 낮은 가격으로 직접:
T961에 대한 기술적 매개 변수
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모델 |
T-961 |
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난방 구역의 양 |
상부3/하부3 |
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난방 구역의 길이가 |
730mm |
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난방 종류 |
지능형 레벨 시로코 및 빠른 적외선 난방 |
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냉각 구역 양 |
1 |
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PCB판의 최대 너비 |
230mm |
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작동 방향 |
왼쪽→ 오른쪽 |
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배달 옵션 |
네트워크 전송 및 체인 전송 |
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컨베이어 벨트 속도 |
0-290mm/min |
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전원 공급 |
220V 50/60Hz |
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최고 전력 |
3.5KW |
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가열 시간 |
약 7분 |
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온도 조절 범위 |
방 온도 300 |
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온도 조절 모드 |
PID 폐쇄회로 제어 |
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온도 조절 정확도 |
± 1 |
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PCB 온도 분포 오차 |
±2 |
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전체 차원 |
1000×466×445mm |
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기계 무게 |
70kg |
설명:
1이 기계는 지능적인 레벨 시로코를 선택하고 빠른 적외선 난방 기술을 제어하고, 특수 설계 풍차, 속도 안정성 및 균일 온도,LED 및 BGA 구성 요소를 중단없이 용접하는 슈트.
2이 기계는 크롤러 타입과 6개의 온도 영역 난방 시스템으로 장착되어 있으며, 각 온도 영역은 독립적인 PID 제어 및 상하부 난방 유형을 사용합니다.내부 온도를 더 정확하고 잘 비례하게 만들 수 있습니다.7분 정도 걸리면 방온에서 작동 온도로 가열할 수 있습니다.
3. 지능형 온도 파동 난방 유형, 과대 용량 파동 선택, 8 온도 파동은 다양한 용접 기술 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
4. 프로그램 가능한 기술을 사용, 온도 파동 메모리 저장 기능을 미리 설정, 당신의 미리 설정 파도에 따라 자동으로 전체 용접 과정을 완료 할 수 있습니다.
5열쌍 온도 측정을 채택하고 보상 회로를 추가하여 온도 측정이 더 정확하고 파도가 더 완벽합니다.6. PID 지능형 온도 제어 기술을 사용; 더 정확하게 온도 제어.수입된 큰 현재 고체 릴레 비접촉 출력 채택 효과적으로 빠른 또는 중단되지 않은 온화 때문에 IC 또는 회로 보드 손상을 피할 수 있습니다, 전체 용접 프로세스를 과학적으로 더 안전하게 만들 수 있습니다.
7전송 시스템은 수입 주파수 변환 모터를 채택, PID 폐쇄 루프 속도, 원활한 작동, 속도 조절 범위 0-290mm/min.8. 독립적인 바퀴 구조와 특수 스테인리스 스터트 채택, 내구성 착용 저항 부드럽게 실행, 속도 정밀도는 ± 10mm / min에 도달 할 수 있습니다.9독립 냉각 구역, 필요한 경우 낮은 온도의 PCB 보드를 보장합니다.10. 우호적인 인간-기계 운영 인터페이스, 완벽한 LCD 디스플레이, PC와 연결할 필요가 없습니다, 매우 명확하게 전체 수리 프로세스를 볼 수 있습니다.
11. 에르고노믹 디자인, 실용적이고 조작이 쉽습니다. 좋은 제작 품질, 동시에 가벼운 무게와 작은 발자국으로 T-960은 쉽게 벤치 위치, 운송 또는 저장 할 수 있습니다.
파동 세트의 기초:
1리플로우 용접 이론과 온도 파동
PCB 보드가 뜨기 부위에 들어가면 용매 페이스트의 용매와 기체는 증발합니다. 동시에 흐름은 패드와 부품 끝과 발을 젖게합니다.용매 페이스트가 녹습니다., 덩어리 안으로 들어가 패드를 덮고 패드와 부품 핀이 산소를 고립시키는 데로 이어집니다. PCB 보드는 열 보존 영역으로 들어가 PCB 보드와 구성 요소는 완전히 사전 가열됩니다.PCB 및 부품이 용접 부위에 들어가고 온도가 빠르게 뜨면 손상되는 경우. PCB 보드가 용접 부위에 들어가면 온도가 뜨고 용접 페이스트가 녹습니다. PCB 보드가 냉각 부위에 들어가면 액체 용접 페이스트가 용접 지점이 굳어집니다.리플로우 프로세스가 완료되었습니다..
온도는 용접 품질의 핵심입니다. 실제 온도와 설정 온도 온난화 기울기와 최고 온도는 일치해야합니다. 온도가 160 °에 도달하기 전에,약 1°/S로 가열 속도를 조절하십시오.. 너무 빨리 뜨면 PCB 보드와 부품이 손상 될 것이고 PCB 보드는 모양이 변할 수 있습니다. 다른 한편으로, 흐름은 너무 빨리 휘발성합니다.그리고 용접 틴 공을 만드는 것이 쉽습니다.. 피크 온도를 20°-40°로 설정 용매 페이스트 녹는 지점보다 높다. 10S ~ 60S로 재흐름 시간을 설정합니다.용접 품질에 영향을 줄 것입니다., 그리고 심각한 용매 페이스트가 녹지 않는 원인이 됩니다. 최고 온도가 높거나 재흐름 시간이 길다면,금속의 힘은 산화되어 용접 품질에 영향을 미치고 심각한 부품과 PCB 보드가 손상되는 원인이됩니다.
2온도파의 집합
소금 페이스트와 위의 기초에 따라 파도를 설정. 다른 소금 페이스트, 선택하고 다른 파도를 설정. 또한 온도 파도는 PCB와 관련이 있습니다.구성 요소의 밀도와 크기일반적으로 납 없는 용접 온도는 녹는점보다 40° 높아야 합니다.
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